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半導體冷熱臺JK-120BCH采用半導體致冷，配合低溫循環(huán)液，實現(xiàn)從-40到180℃（選型）的控溫。 結(jié)構(gòu)緊湊，適用于各種變溫測試 氣密腔室設計，可通保護氣體 多探針測試 上位機軟件控制 支持改動或定制

半導體冷熱臺JK-120BPE、BPE100采用半導體冷熱控制，配合循環(huán)水散熱，實現(xiàn)從-25~120℃（選型）的控溫。無需液氮等致冷劑，具有無噪聲、無振動等特點。可以實現(xiàn)變溫光學測試，或者選配探針實現(xiàn)變溫電學測試。

探針冷熱臺JK-600C是一款針對研究樣品變溫電學性能測試而設計的產(chǎn)品，可表征樣品電學性能隨溫度變化的特征。產(chǎn)品采用液氮致冷、電阻加熱的方式，實現(xiàn)-190~600℃范圍內(nèi)精準控制，與其他電學儀表（如電橋、源表、萬用表等）搭配集成，進行變溫原位測試。

探針熱臺JK-600S是一款針對研究樣品變溫電學性能測試而設計的產(chǎn)品，可表征樣品電學性能隨溫度變化的特征。產(chǎn)品采用電阻加熱的方式，實現(xiàn)RT~600℃范圍內(nèi)精準控制，與其他電學儀表（如電橋、源表、萬用表等）搭配集成，進行變溫原位測試。產(chǎn)品需要與溫度控制器配套使用，配套的上位機溫控軟件方便進行溫度設置及采集，提供的Labview Vis/C# SDK方便客戶進行定制化編程。

JKZC-UTS150微型冷熱腔是一種適配μTS拉伸臺的產(chǎn)品，包含拉伸、壓縮、三點彎模塊。產(chǎn)品采用液氮致冷、電阻加熱的方式，實現(xiàn)-100~50℃ (高溫以實際數(shù)據(jù)為準)溫度下材料的動態(tài)應力應變特性測試。

原位拉伸冷熱臺是一款研究樣品在變溫條件下進行應力應變測試的產(chǎn)品。 原位拉伸冷熱臺 JK-LS500采用液氮致冷、電阻加熱的方式，實現(xiàn)-190~600℃溫度下材料的動態(tài)應力應變特性測試，可與顯微分析、電學分析相結(jié)合。原位拉伸冷熱臺 FS500需要與溫度控制器、制冷控制器（選配）以及原位拉伸控制器配套使用，配套的上位機軟件方便進行溫度、力學參數(shù)設置及數(shù)據(jù)采集。